Q. 삼성전자 공정기술 업무에 대한 질문입니다!

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네 맞습니다. 그래서 원인을 빨리 파악하는 게 아주 중요합니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98% ∙

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 일단 CD가 나간 이유를 먼저 분석한 다음 해당 랏성인지 등을 파악한 뒤 조치를 취하게 됩니다. 원인 파악 전에 생산성 저하 방지를 위해 바로 설비를 다운시키진 않습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님 관리 스펙을 벗어나는 수치가 발견되면 품질 사고 예방을 위해 즉시 설비를 멈추고 원인을 분석하는 것이 공정 기술 직무의 기본 원칙입니다. CD값이 맞지 않을 경우 노광 에너지나 식각 시간 같은 핵심 파라미터를 미세하게 조정하여 최적의 조건을 다시 설정하는 작업을 수행합니다. 설비를 멈추는 동안 발생하는 단기적인 생산 손실보다 불량 제품이 대량으로 양산되어 발생하는 손실이 압도적으로 크기 때문에 이를 신속하게 복구하는 능력이 엔지니어의 핵심 역량입니다. 따라서 공정 기술 엔지니어는 생산 효율과 품질 사이의 균형을 맞추며 설비 가동률을 극대화하기 위한 데이터 분석에 집중하게 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 공정기술에서 CD 등 관리 스펙이 벗어나면 바로 설비를 무조건 정지하기보다 단계적으로 대응합니다. 우선 SPC 관리한계 이탈 여부를 확인하고, 레시피·온도·압력 등 공정 파라미터 미세 조정, 샘플 추가 측정, Hold Lot 설정 등을 진행합니다. 수율에 직접 영향이 크거나 Out of Spec이 명확하면 일시 정지 후 원인 분석에 들어갑니다. 설비를 멈추면 단기적으로 생산 손실이 발생하는 것은 맞습니다. 그러나 불량을 계속 생산하면 재작업·스크랩 비용과 고객 클레임 리스크가 더 커지므로, 단기 손실을 감수해 장기 수율과 품질을 지키는 것이 기본 원칙입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1. cd값이 맞지않는 경우 에치타겟팅이 잘 못 됐을 수도 있고, cd측정 데이터가 틀어졌을 수도 있고 이러한 원인을 하나하나 다 찾은 후 설비를 멈추고 down합니다. 이때 제품별로 측정 조건이 다른데 여러 측정 job중 다른 측정이 가능하면 굳이 설비down시킬필요없이 그 제품만 측정을 금하면 되겠죠 ㅎ 이런식으로 원인을 다각도로봐야해서 반도체산업이 어렵습니다.. 2. 당연히 설비1대가 down되면 capa가 줄어 감소합니다. 그래서 설비기술에서는 설비가동률도 지수로 관리할뿐더러 공정에서는 여러path를 확보하는 것이 기본적인 업무입니다.ㅎ 도움되셨다면 채택한번 부탁드립니다~~!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)상황마다 다른데 설비를 완전 다운 시키기보단 공정을 잠깐 스톱하고 하죠 2)네 그런게 다 손실이죠 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님이 이해하고 계신 방향이 꽤 정확합니다~ 공정기술 직무의 핵심이 바로 “데이터 기반 공정 안정화 + 수율/품질 유지 + 생산성 확보”라서, 지금 질문하신 포인트가 실제 현업에서도 아주 중요한 판단 포인트예요! 공정기술에서 CD 같은 핵심 스펙이 관리 범위를 벗어났을 때 어떻게 하느냐는 단순히 “멈춘다 vs 안 멈춘다”가 아니라, 이탈 정도 + 공정 중요도 + 영향 범위 + 대체 라인 여부까지 같이 보고 결정합니다~ CD값이 스펙에서 벗어난 경우 바로 설비를 세우는 상황도 있지만, 항상 즉시 셧다운부터 들어가지는 않습니다~ 먼저 SPC 차트, 트렌드, 최근 로트 데이터, 장비 상태, 이전 레시피 변경 이력까지 같이 봅니다! 일시적인 튐인지, 드리프트인지, 장비 이상인지부터 판단해요~ 만약 관리한계선을 살짝 벗어난 정도라면 바로 설비를 멈추기보다 레시피 파라미터 미세 조정, 보정값 적용, dummy wafer 테스트, 추가 계측을 먼저 진행하는 경우가 많습니다~ 특히 노광, 식각, 증착 같은 공정은 파라미터 튜닝으로 복구 가능한 케이스가 꽤 있어요~ 반대로 CD가 크게 벗어나거나, 불량이 누적될 가능성이 크거나, 수율에 직접 타격이 예상되는 구간이면 해당 장비 홀드 걸고 공정 정지 후 엔지니어가 들어가서 조건 재셋업, 챔버 클리닝, 부품 교체, 매칭 작업까지 진행합니다! 이건 “라인을 보호하기 위한 정지”라고 보는 게 맞아요~ 설비를 멈추면 당연히 그 시간 동안 생산은 못 합니다~ 그래서 단기적으로 보면 생산 손실이 맞습니다! 하지만 현업에서는 이렇게 봅니다~ “불량을 계속 찍어내는 것보다 잠깐 멈추는 게 훨씬 싸다”는 관점이에요! 스펙 벗어난 상태로 계속 돌리면 웨이퍼 수십~수백 장이 한 번에 로스될 수 있고, 후공정까지 진행되면 손실이 기하급수로 커집니다~ 그래서 공정기술 엔지니어의 중요한 역할이 뭐냐면, 무조건 멈추는 사람이 아니라 멈출지 말지 판단하는 사람에 가깝습니다! 데이터 보고 리스크 계산하고, 수율 vs 생산성 vs 납기까지 같이 고려해서 결정합니다~ 면접에서 이런 질문 나오면 이렇게 정리해서 말하면 좋습니다~ “스펙 이탈 시 즉시 셧다운이 아니라 데이터 기반으로 영향 범위를 먼저 판단하고, 파라미터 보정으로 복구 가능한지 검토 후 필요 시 장비 홀드 및 조건 재셋업을 진행하며, 이는 장기 수율과 비용 관점에서 더 이익이다” 이런 식으로요~ 지원자님 전공이 신소재공학이면 공정 물성, 식각 프로파일, 박막 균일도, CD variation 같은 키워드 연결해서 말하면 훨씬 강하게 어필됩니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  반도체

  설계팀

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